A Samsung Electronics új chip-csomagolóanyagon dolgozik: üveg közbeiktatáson

A Samsung Electronics Device Solutions (DS) részlege megkezdte az üveg közbeiktatások fejlesztését, mint egy következő generációs csomagolóanyagot-. A cél nem csak a drága szilícium interposerek cseréje, hanem a chip teljesítményének növelése is.

A jelentések szerint a Samsung a közelmúltban kapott közös javaslatot a Chemtronics-tól (egy ausztrál anyaggyártó cég) és a Philoptics-tól (dél-koreai berendezésgyártó) az üvegbehelyező eszközök fejlesztésére. A források azt sugallják, hogy a Samsung azt fontolgatja, hogy a Corning üvegéből készítsenek üvegbehelyező eszközöket ezek a cégek.

Ugyanakkor a Samsung leányvállalata, a Samsung Electro{0}}Mechanics üveghordozókon – más néven üveghordozókon – dolgozik, és a tervek szerint a következő évben megkezdik a tömeggyártást. Ha ez a két kutatás-fejlesztési tevékenység párhuzamosan fut, az egészséges belső versenyt vált ki. Úgy tűnik, hogy a Samsung arra fogad, hogy ez a termelékenységet és az innovációt is megnöveli.

Egy gyors magyarázat: az interposer az, ami összeköti a félvezető hordozót a chippel. Jelenleg az interposerek drága szilíciumból készülnek, ami nagy oka annak, hogy a nagy teljesítményű chipek olyan sokba kerülnek. Váltson üvegre, és a gyártási költségek jelentősen csökkennek. Az üveg jól viseli a hőt és az ütéseket is, és leegyszerűsíti a mikroáramkörök gyártási folyamatát. Ez az oka annak, hogy sokan potenciális játék-változtatónak tekintik az üveg interposert – ami a félvezetők versenyképességét teljesen új szintre emelheti.

Úgy tűnik, hogy a Samsung Electronics okos stratégiát követ azzal, hogy az üvegbehelyezőket önállóan fejleszti, ahelyett, hogy kizárólag a Samsung Electro{0}}Mechanics üveghordozóira hagyatkozna: belső versenyt alkalmaz a lehető legjobb eredmény elérése érdekében. Ez azt is sugallja, hogy a teljesítmény javítására irányuló nyomás valós – elég komoly ahhoz, hogy a Samsung "kreatív feszültséget" szeretne a teljes ellátási láncban.